股票黑马 中国集成电路亟需自主创新：存储器望成焦点 八股井喷...智能卡行业高景气+军品国产化加速,支撑主营业务维持快速增长:未来两年,公司主营智能卡芯片和集成电路业务将延续高景气,足以支撑公司业绩延续快速增长,具体而言:1、4G通信SIM卡新一轮行业周期启动的同时,金融IC卡新增需求和替代需求持续释放,为公司智能卡芯片提供旺盛的市场需求;2、公司作为特种集成电路领军企业,将成为军品国产化替代的明显受益者,部分技术产品军民融合市场前景广阔,未来发展前景值得期待，风险提示: 1、公司智能卡芯片业务发展状况可能低于预期; 2、公司非公开发行股份进展可能低于预期; 3、公司集成电路外延式并购可能低于预期; 若发生以上预期外的情况,均可能导致实际情况与我们的判断产生偏差，预计2020年中国设备市场营收为53.2亿美元,增长9.02%,占比将进一步提升至14.07%，其次,国家政策积极推动半导体设备国产化率提升,未来大基金可能会有更多布局，另外,从产业格局来看,新兴终端应用为国产半导体设备提供机会，抓住历史发展机遇需要并购整合,平台型企业具有投资价值，看好公司的半导体设备国产化平台价值,首次给予“买入”评级，不确定性分析，我们维持“推荐”评级,15-17年EPS为:0.21、0.30、0.55元，2015年Q1、Q2和Q3单季度扣非净利润同比增速分别为-9.50%、-3.55%和-1.22%,趋势向好，我们对其化合物半导体通信芯片、化合物半导体军用芯片和LED芯片三块业务分别估值,估算2020年此三块业务的净利润分别为:2亿元、2亿元和21亿元，IC设计冰点已经打破,催化剂作用下迎来爆发式增长，预计2015年IC产业销售额达到3610亿元,增长率为25%,其中IC设计在2014年销售额达1047亿元,从2004年至今复合增长率为29%,超过整个IC行业,预计2015年销售额为1630亿元,增速为30%，公司绑定华虹、华力微,在芯片设计、芯片制造、凸点Bumping 制造、FC、TSV、SIP 等领域全面合作,建成全制程封装线,助力公司快速成长。

主力趁机高抛筹码，直至收盘，这通常是股价短期顶部信号，持股者应及时卖出股票，由于股价的急跌，说明当日卖盘受到买盘的强烈反击，大全买盘介入抄底，不要盲目抄底，引诱抄底盘介入，最好等它收出阳线，当日股价略低开，往往预示股价短时间内将见底。

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最新的数据显示这一数据出现了六连升的走势，具体对比数据如下： 从近期的走势以及数据来看，具体计算公式是：前日融资余额＋本日融资买入额－本日融资偿还额，在对于股市看好的时候投资者会借入股票也就是融资然后再高点卖出，这也是为什么融资的数量越多，现在涨到9428亿已经是非常不错了，之前对于融资融券交易做过详细的介绍，可以一块学习，融资余额在年近期除了因为行情增长之外，将原来的进行两融的的950个股票扩大到1600个，主板市场的市值占比从原来的87%下降到了81%，中小板也是提升了3%，中国平安以246.99亿元高居榜首，不到中国平安的一半，其次顺下来为中信证券98.76亿元和京东方A89.28亿元。